塑封料芯片PCT加速抗?jié)裥詽B透試驗機
塑封料芯片PCT加速抗?jié)裥詽B透試驗機是一種專門用于進行塑封芯片PCT(Pressure Cooker Test,壓力鍋測試)加速老化、抗?jié)裥院蜐B透測試的設(shè)備。該設(shè)備可以在高溫高壓的環(huán)境下模擬產(chǎn)品在潮濕環(huán)境中的使用情況,從而驗證芯片封裝材料的可靠性。在測試過程中,芯片封裝材料樣品通常被放置在試驗箱內(nèi),在高溫高壓下進行加速老化和濕敏失效測試。試驗箱內(nèi)的高溫高壓環(huán)境能夠促進樣品中的水分分子向外擴散
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更新日期
2025-11-04 - 02
廠商性質(zhì)
生產(chǎn)廠家 - 03
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